2018-2025年全球移动物联网芯片组出货量预测,各品牌、技术和应用
2021年9月15日
作者:Soumen Mandal, Anish Khajuria, Subhadip Roy
概述:
本报告预测了全球各模块供应商、蜂窝连接技术和应用领域的物联网芯片组出货量。本报告涵盖的时间段为2018年第一季度至2025年,包括8个季度和3个年度预测。本报告有助于了解全球蜂窝物联网模块市场中芯片组厂商的发展和芯片组厂商的市场动态。本报告提供了对20多个模块供应商和12个芯片组厂商的深入了解。从现在开始,我们将提供更多细节的4G连接技术预测,如LTE Cat 1、Cat 4和Cat其他。
表的内容:
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发表日期:2021年9月
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