概述:

本报告预测了物联网芯片组出货量，按模块供应商、蜂窝连接技术、全球应用领域分列。本报告涵盖的时间段为2018年第一季度至2025年，其中包括8个季度和3个年度预测。本报告有助于了解芯片组参与者的演变和芯片组参与者在全球蜂窝物联网模块市场的市场动态。深入了解超过20个模块供应商和12个芯片组厂商在此报告中映射。从现在开始，我们将提供更详细的4G连接技术预测，如LTE Cat 1, Cat 4和Cat其他。

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作者:Soumen Mandal, Anish Khajuria, Subhadip Roy
发表日期:2021年6月