全球半导体季度报告:2022年第四季度
2023年1月16日
作者:Counterpoint Team
概述:
我们的季度报告提供了我们的分析师在过去三个月里发表的所有研究笔记和博客。它们涵盖区域和全球趋势并提供数据。
我们希望这些报告是有帮助的,让你更好地了解我们所做的研究。
目录:
- 信息图:2022年第三季度全球智能手机AP份额
- 信息图:2022年第三季度铸造厂收入份额
- 尽管中国在2022年第三季度未能复苏,但全球蜂窝物联网模块市场经历了增长
- 联发科推出4款新芯片组,瞄准不同技术领域
- 开放和信息丰富的高管峰会
- 新的智能手机旗舰SoC -尺寸9200
- 用于智能手机以外应用的Filogic T800薄调制解调器
- 用于入门级chromebook的Kompanio 520和528芯片组
- 用于旗舰4K 120Hz电视的Pentonic 1000芯片组
- 联发科设计成索尼PlayStation VR2
- 前景
- 尽管面临不利因素,应用材料公司仍实现了强劲的2022财年业绩
- 金融了
- 应用材料公司从订阅服务中获得了稳定的收入增长
- 2022财年的主要进展
- 商业前景
- 关键的外卖
- 高通有望推出开放RAN 5G宏基站组合
- 高通的Open RAN宏观投资组合
- 测试和验证时间表
- 电信级第一层堆叠
- 高通的角色和合作伙伴生态系统
- 的观点
- 意法半导体2022年第三季度收益:汽车和模拟产品收入超过预期
- 关键的外卖
- 恩智浦2022年第三季度收入好于预期;汽车、移动领域大放异彩
- 汽车
- 工业与物联网
- 移动
- 通讯基础设施及其他
- 资本支出概述和库存
- 结论
- 第三季度kpi
- Q3关键公告及分析
- 关键的外卖
- 高通在充满挑战的宏观环境中实现创纪录收入
- 7 - 9月季度分析:
- 前景
- 智能手机射频前端市场收入在2022年第二季度环比下降14%
- 2022年智能手机RFFE收入增长预测下调
- 2022年上半年,外包制造占据了全球蜂窝物联网模块出货量的一半以上
- 台积电对7/6nm需求的保守展望再次证明智能手机/PC疲软
- 供应链库存将在2022年底保持高位
- 更多的是7/6纳米的周期性调整问题
页数:34
发表日期:2023年1月
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