Arm平台TCS23设定基准，为先进、全面的移动计算体验提供动力
在台北国际电脑展上，Arm全球发布了其全面计算解决方案2023 (TCS23)平台。TCS23将为下一代提供动力…
全球半导体代工市场占有率:各季度
全球半导体代工厂收入份额:2023年第一季度发布日期:2023年5月11日本页显示了…
联发科分析师峰会:专注于扩大投资组合，在美国和欧洲实现增长
联发科预计2023年第二季度移动收入持平，由于移动库存状况的改善，2023年下半年将出现增长。…
新的第一层加速卡将推动开放的RAN市场-或创造更多的锁定?
无线接入网(RAN)从独立的集成网络向分解的虚拟化解决方案的转变正在顺利进行....
印度半导体制造业的发展轨迹
印度的半导体市场预计到2026年将达到640亿美元，其中“电信堆栈”和工业应用占三分之二……
报告:无手机恐惧症低电量焦虑消费者研究
概述:Counterpoint Research在印度的智能手机用户中进行了一项调查，以了解他们在电池故障时的情绪……
联华电子2023年第一季度财报:周期性复苏乏力，但28nm仍具弹性
然而，由于库存消化速度放缓，个人电脑、智能手机和消费应用领域出现强劲复苏迹象。汽车应用程序…
对位季度报告:2023年第一季度
全球可穿戴设备季度报告:2023年第一季度发布日期:2023年4月25日页数:42注册我们的免费通讯…
CHIPS法案能达到美国的目标吗?
该法案包括对半导体制造业的520多亿美元补贴。到目前为止，价值超过2000亿美元的投资已经…
日本限制会影响中国半导体自力更生计划吗?
日本加入了以美国为首的限制向中国出口芯片制造设备的努力，实施了比中国更为严厉的限制。
在2023 GSISS与对位点会合
我们将于2023年4月7日至8日参加2023年GSISS，我们的研究总监Tarun Pathak将在2023年全球半导体产业大会上发表演讲…
对位季度报告:2022年第四季度
全球可穿戴设备季度报告:2022年第四季度发布日期:2023年2月16日页数:38注册于…
BoM分析- iPhone 14 Pro Max的成本比iPhone 13 Pro Max高出3.7%
搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合材料成本(BoM)约为464美元，比iPhone 13高出3.7%。
网络研讨会:建立弹性半导体供应链
我们将与印度投资局一起举办一个关于印度半导体产业的网络研讨会。题目:建立弹性半导体供应…
全球智能手机CIS市场收入，出货量在2022年下降
2022年，全球智能手机图像传感器出货量预计将同比下降15%左右。全球智能手机图像传感器收入下降了…
信息图:2022年第三季度|半导体、代工市场份额和智能手机AP市场份额
信息图:半导体在2022年第三季度排名前7位，三星在该季度再次占据第一，尽管其半导体收入在…
白皮书:品牌研究:TECNO的崛起
概述:在过去的五年里，智能手机市场一直在朝着更优质的产品发展，这得益于技术的进步……
GlobalFoundries报告2022年第三季度业绩强劲;家庭、工业物联网将成为2022年增长最快的终端市场
GlobalFoundries公布了2022年第三季度的强劲数据，在晶圆出货量增加的推动下，其收入同比增长22%，达到20.74亿美元。